AI服务器UBB主板
工艺展示
| 层数 | 26L |
| 尺寸 | 107.86*213.67mm |
| 材料 | EM-890K |
| 板厚 | 3.7±0.37 mm |
| 线宽/线距 | 0.089/0.089mm |
| 最小导通孔 | 0.125mm |
| 表面处理 | 沉镍金 |
高多层板作为高端电子装备的核心载体，专注于解决高密度、高速及高功率场景的互联挑战。崇达技术通过精密叠层设计与微孔互连技术，在有限空间内实现复杂电路集成，并依托低损耗材料与精准阻抗控制保障信号完整性。产品以高布线密度、优良热管理和稳定传输为特性，在以高品质、可靠性和稳定性构建的市场口碑中，已成为中国及全球主要通信企业的重要供应商。公司在高多层、高频天线、高速板、光模块、厚铜、埋铜块、背钻、背板等工艺领域积累了丰富经验，对信号完整性与阻抗管控拥有专业研究并具备独立测试能力，持续为5G通信、数据中心等高端应用提供技术支撑。
工艺展示
| 层数 | 26L |
| 尺寸 | 107.86*213.67mm |
| 材料 | EM-890K |
| 板厚 | 3.7±0.37 mm |
| 线宽/线距 | 0.089/0.089mm |
| 最小导通孔 | 0.125mm |
| 表面处理 | 沉镍金 |
工艺展示
| 层数 | 32L |
| 尺寸 | 375.98*420.62mm |
| 板厚 | 5.06±0.31mm |
| 板材 | R5680GT+R5690+R5785GT |
| 线宽/线距 | 0.102/0.104mm |
| 孔到线 | 0.115mm |
| 表面处理 | 沉镍金 |
工艺展示
| 层数 | 24L |
| 尺寸 | 340*300mm |
| 板厚 | 2.27±0.209mm |
| 板材 | IT180 |
| 线宽/线距 | 0.203/0.136mm |
| 孔到线 | 0.15mm |
| 表面处理 | 沉镍金 |
工艺展示
| 层数 | 16L |
| 尺寸 | 428*294mm428*294mm |
| 板厚 | 2.22±0.16mm |
| 板材 | Synamic6GXB |
| 线宽/线距 | 0.089/0.1mm |
| 孔到线 | 0.14mm |
| 表面处理 | 沉镍金 |
