IC载板是高端芯片封装的核心载体，承担着保护芯片、电气互联与散热管理三重使命。其技术定位于突破传统PCB工艺极限，实现芯片与主板间超高密度互连。核心特性包括：采用ABF/BT等特种材料支撑超细线路（线宽/间距可达8μm），通过微凸块与重布线层实现数万点I/O精准连接，具备亚微米对位精度与优异的热机械可靠性。该技术不仅满足先进封装对信号完整性、电源完整性的严苛要求，更成为支撑2.5D/3D封装、Chiplet等前沿架构的关键基石，广泛应用于人工智能、高速计算及高端通信芯片领域。
工艺展示
| 层数 | 2 -8L |
| 连片尺寸 | 189.0*68.0，70.0*240.0，75.0*240.0， 76.3*240.0， 95.0*240.5etc. |
| 产品尺寸 | 5.4*6.8，8.1*8.1 / 15*16/ 19*19 etc. |
| 材料 | MGC 832NXA / 832NS / 972 Series Hitachi 705G/ 770G Series AUS308 / AUS 320 / SR1 |
| 成品尺寸 | 0.120~0.500 mm |
| 最小线宽/线距 | 0.025mm / 0.025 mm |
| 产品特性 | 阻抗，选择性OSP ，油墨整平 |
| 应用 | 可穿戴，无线等 |
工艺展示
| 层数 | 2-4L |
| 连片尺寸 | 75.0*240.0，76.3*240.0etc. |
| 产品尺寸 | 1.5*4.0 etc |
| 材料 | Doosan 7409HGB(LE)/(GQ) Series AUS308 |
| 成品板厚 | 0.500~0.800 mm |
| 最小线宽/线距 | 0.040mm / 0.040 mm |
| 产品特性 | 油墨整平 |
| 应用 | 手机，可穿戴，电脑等 |
工艺展示
| 层数 | 2 ~4 L |
| 连片尺寸 | 66.0*142.0，50.8*188.95，50.8*152.4， 74.0*240.0，75.0*240.0，76.3*240.0etc. |
| 产品尺寸 | 2*2/ 3*3 etc. |
| 材料 | MGC 832NXA / 832NS Series SYL SI13U / SI10US Series AUS308 |
| 成品板厚 | 0.120~0.500 mm |
| 最小线宽/线距 | 0.040mm / 0.040 mm |
| 产品特性 | 油墨整平 |
| 应用 | 手机，可穿戴，电脑，自动化设备等 |
工艺展示
| 层数 | 2 ~4 L |
| 连片尺寸 | 50.8*188.95，187.5*50.0etc. |
| 产品尺寸 | 1.5*4.2 etc. |
| 材料 | MGC 832NXA / 832NS Series NANYA NPG-180BK / INBK Series AUSMEH / EG23 |
| 成品板厚 | 0.200~0.500 mm |
| 最小线宽/线距 | 0.040mm / 0.040 mm |
| 产品特性 | SM Coining |
| 应用 | 手机等 |
工艺展示
| 层数 | 2~4 L |
| 连片尺寸 | 93.81*93.81，189.0*68.0，75.0*240.0， 100.0*103.0，76.3*240.0etc. |
| 产品尺寸 | 1814 / 1612 / 1411 / 1109 etc. |
| 材料 | MGC 832NS Series Hitachi 705GSeries AUS308 / AUS 320 |
| 成品板厚 | 0.120~0.300 mm |
| 最小线宽/线距 | 0.025mm / 0.025 mm |
| 产品特性 | 无芯板结构，埋线 |
| 应用 | 手机，可穿戴 |
江苏IC载板厂产品主要应用于手机、可穿戴、平板等领域
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